Wafer Level Reflow WLP300 -良好的颗粒控制 -低氧水平≤20ppm -传导+单向焦+辐射加热 -良好的热均匀和热稳定 -快速的热饱和 -易于校准，更易操作和制程管控 -Wafer Transfer专有技术专利传输，抖动系数＜0.8g -晶片停留加热，完全热均匀饱和 -高市场占有率 -12英寸生产经验数据参考 -晶圆跟踪功能，晶圆计数等整线互联 -Gui one touch for coater；EFEM；reflow；scrubber -大翘曲应用经验