工作内容

1、熟练使用CAD软件（SolidWorks、AutoCAD、Creo等）进行3D建模和工程制图。负责机械设计工程师的相关工作，包括产品设计、制造和装配等;

2，掌握有限元分析（FEA）工具（ANSYS、ABAQUS）进行结构、热力学、振动仿真。

3，半导体工艺知识：了解光刻、蚀刻、涂布、固化，清洗，回流，等工艺对设备的要求.

4，熟悉晶圆传输、真空腔体、温度控制等关键子系统设计。

5，熟悉半导体设备常用材料（如不锈钢、陶瓷、石英、特种合金）在高温、真空、腐蚀环境下的性能。

6，了解遵循SEMI（国际半导体产业协会）标准，如SEMI S2（设备安全）、SEMI F47（电压暂降 immunity）等。

任职要求

1，具备机械设计工程师的相关经验和技能；

2，具备良好的身体素质和工作态度；

3，具备解决问题和分析能力；

4，2-3年以上半导体设备、精密仪器或高真空/高洁净度设备设计经验；

5，参与过晶圆传输机械手、反应腔体、真空泵、光刻机组件等核心部件的设计或改进；

6，熟悉从概念设计、原型测试到量产落地的全流程，具备DFM（可制造性设计）思维。

专业学历*：机械工程、精密仪器、电子工程、材料科学或相关领域的本科/大专学历。

核心课程*：需掌握机械设计、材料力学、热力学、流体力学、控制工程等知识。